华虹半导体(01347.HK)订立两份工程总承包合同 总代价超95亿元
来源：格隆汇
格隆汇5月19日丨华虹半导体(01347.HK)公布，华虹合同于2023年2月19日，半导无锡合营公司1与承包商订立无锡合营公司1工程总承包合同，立两据此，份工承包商须进行涉及兴建多栋新楼宇、程总承包雇员宿舍、总代一个多层停车场及位于中国江苏省无锡市的价超无锡合营公司1厂房周边地区的配套设施的工程作业、采购及建设工程。亿元无锡合营公司1工程总承包合同的华虹合同总代价为人民币1,262,280,352.09元(含税)。
于2023年5月19日，半导无锡合营公司2与承包商订立无锡合营公司2工程总承包合同，立两据此，份工承包商须于根据土地出让协议转让予无锡合营公司2的程总承包该土地上进行涉及建设生产厂房、电力设施、总代生产及配套设施、价超各种生产设备及系统的工程作业、采购及建设工程。无锡合营公司2工程总承包合同的总代价为人民币8,279,918,798.65元(含税)。
本文地址：http://www.diffusioncd.com/xinwen/36115.html原文链接：http://j33p9.in-forms.com/html/17d72199261.html
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